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教育部建置技職129處實習場域 培育5+2創新產業人才

教育部為培育5+2創新產業所需技術人才,於106年9月起推動「優化技職校院實作環境計畫」,針對農業、食品、機械、電子電機等多項領域,補助技專校院建置129處實習實作場域,並由學校與在地產業合作,培育更多具專業實作能力的技術人才。

「優化技職校院實作環境計畫」是透過補助教學設備與改善教學環境方式,引導學校開設符合業界環境的課程,並鼓勵各校深化與在地產業聚落進行產學合作。崑山科大配合政府「臺商回臺投資」政策,與返鄉的汽車電子組件廠商及在地汽機車零件研發廠商合作,建置「車用零組件生產自動化之類產業環境工廠」,以產業界實際產線為模組,引進自動化設備與相關技術,規劃產業環境課程,強化學生技術能力、與產業接軌。

明新科大的「半導體封裝測試實務人才培育計畫」,配合新竹地區半導體產業聚落特性,於校內打造半導體封裝測試類產線,並於今(109)年推動IC封裝工程師能力鑑定,深化學生實務技術。另為協助學生就業,並滿足在地產業人才需求,明新科大與多家廠商合作開設「2+2N封裝測試產業精英專班」,以「入學即就業」的方式,提供學生完整實作課程、實習機會與就業管道,並建立產學雙贏的人才培育模式。

教育部表示,截至今年上半年度,已經核定補助包含食品安全、太陽光電、CNC工具機切削技術、電路板設計與製造、智慧扣件生產技術及多媒體遊戲設計在內的45座區域型人才培育場域;而下半年度也將陸續有智慧機械、生物科技、航太及綠能光電等領域的訓練場域完成建置。各校將結合課程、實作、產業資源與就業輔導等機制,為學生建立完整的人才培育系統,以銜接產業升級速度,並期待透過就業「超前部署」方式,達到「為學生找到未來、讓工作找到人才」的目標,解決業界優質技術人才缺口。

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《技職3.0》為一個關注「技職教育」與「技能發展」議題的獨立媒體。

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